【趋势】IT中枢：千亿12吋晶圆厂智能化运转的基础

从1993年至今，晶圆制造的自动化发展经历了三个较大的转型，从早期追求数字化/系统化，到转向生产自动化，再到今天，12吋厂的运转趋势和逻辑全面向智能制造靠拢。每一个转型周期在变得越来越短的同时，其核心对更高运转效率、更短生产周期以及更少人工干预，以提升整体的产能和良率为目标从来没有改变过。

当智能化成为典型的运转思维，工厂的IT也变得愈发重要。

“IT系统是支撑半导体智能制造的关键。”邱崧恒把12吋FAB的IT系统架构分为三大块：

①  数据中心、网络硬件以及信息安全相关的IT基础设施，是整个工厂IT运行的基础；

②  ERP、HCM、IPD等企业信息管理系统以及通过AI、大数据工具对工厂生产大数据进行分析应用来进一步提升运营水平的平台；

③  涉及生产的系统即CIM，以驱动最优化的生产制造、质量管控、效能提升、成本优化等目标。

“作为IT中枢的基础，高可靠的IT基建是实现智能制造的关键。”邱崧恒强调，作为能决定千亿美元级别投资（12吋FAB）的运转中枢，IT系统的可用性、安全性以及可扩展能力决定着FAB的运转效率，进而影响其市场竞争力。例如，一些先进12吋晶圆厂一定会配置分散的两座数据中心来应对可能出现的灾害，其中任何一座都可以完整支撑FAB的运转。另外，在远程管理中能够对工厂进行快速、安全的访问，以及工厂内部运营过程是否有统一的、安全的通信网络，都影响着工厂的运行效率。

针对市场需求和技术方向，芯享科技结合FAB制造的特点和趋势提出了“12吋FAB智能制造CIM架构“。

“L0层即设备层；L1层为设备接口层；L2层是生产执行层，包括MES、SPC、FDC等等系统；再往上到工厂运营端，制定生产计划、生产排程，及实时派工等优化生产体系；最上层则是整个企业层面，管理、优化工厂的成本、绩效等等。”邱崧恒介绍道。针对这一CIM架构，芯享科技提供了包括MES、EAP、SPC、CapaPlan、Scheduling、RCM等几十种关键系统，以满足12吋FAB客户在自动化生产控制、良率提升、产能优化、异常防范等方面的需求。通过提供全面、稳定的CIM系统，芯享科技积极推动提升12吋FAB的智能制造能力，达成最短的生产周期, 最低的生产成本及最快速的良率提升。

在人工智能、深度学习、机器学习等新技术的应用中，邱崧恒认为应将各种数据放到统一的平台中挖掘、应用，进而对生产制造进行优化改善。“一个FAB的数据一般可以分为三类，制造过程中产生的数据，良率分析相关的数据、产能规划数据，以及ERP相关的数据，汇总到统一的大资料平台既可以分门别类的作数据挖掘和应用落地，也可以统一进行系统上的改善。”邱崧恒补充道，“芯享科技也在积极建设大数据平台，将人工智能、深度学习，机器学习等技术应用到生产制造中，加速这一过程。”

半导体制造对于生产的安全、稳定异常注重，引入创新技术的前提始终围绕提升自动化水平、提高质量保障以及对产品和成本的考量为前提。

从CIM生态的布局到IT基建、信息安全，芯享科技围绕半导体制造的基础IT进行布局，高效、多维、安全的完成生产数据的挖掘、整合、分析及应该落地，成为全球最重要的半导体工业数据领域技术服务商之一。

作者：芯享科技首席市场官 邱崧恒