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Strip Map

芯享产品介绍

Strip Map

针对于半导体后道基板上的每个芯片的良率实时追溯。从Die Bond贴芯片到Wire Bond, Marking为止的过程中实时处理及管理设备上传的基板Defect Mapping 信息,提高生产效率及品质。

主要功能服务

  • 提高生产效率:自动判别芯片不良信息,提高生产效率

  • 提高品质及节约成本:实时及可视化的提供可补救芯片,提供准确的Marking信息

产品及方案特点

特点

说明

追溯性

实时的追溯到芯片单位

可视化

Defect Mapping信息可视化管理

成本

最大限度的减少员工查找芯片信息所花费的时间

减少没必要的Wire Bonding及Marking,节约原材料成本


应用场景

1.生产用料经2D打码机生成唯一2D码;

2.根据Strip ID绑定基板基准信息;

3.Strip Mapping统一格式绑定管理;

4.唯一2D码与lot ID匹配,实物与lot匹配,制程中实时检验报错,防漏错混料;

5.设备作业时自动上传下载Strip Mapping。


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