Strip Map
芯享产品介绍
针对于半导体后道基板上的每个芯片的良率实时追溯。从Die Bond贴芯片到Wire Bond, Marking为止的过程中实时处理及管理设备上传的基板Defect Mapping 信息，提高生产效率及品质。
主要功能服务
提高生产效率：自动判别芯片不良信息,提高生产效率
提高品质及节约成本：实时及可视化的提供可补救芯片，提供准确的Marking信息
产品及方案特点
特点 | 说明 |
追溯性 | 实时的追溯到芯片单位 |
可视化 | Defect Mapping信息可视化管理 |
成本 | 最大限度的减少员工查找芯片信息所花费的时间 减少没必要的Wire Bonding及Marking,节约原材料成本 |
应用场景
1.生产用料经2D打码机生成唯一2D码；
2.根据Strip ID绑定基板基准信息;
3.Strip Mapping统一格式绑定管理;
4.唯一2D码与lot ID匹配，实物与lot匹配，制程中实时检验报错，防漏错混料;
5.设备作业时自动上传下载Strip Mapping。
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