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RMS

芯享产品介绍

RMS

针对于半导体后道Wire Bond设备RMS系统高度化的产品。

设备启动前有任何人为修改参数及坐标时比较确认,比较

对象是工程师已维护好的参数范围及Golden Recipe,

最大限度的提高实际设备上Recipe的准确度和改善Golden Recipe。


主要功能服务

  • 配方基础信息:产品/工艺/设备配方信息登录;

  • 配方信息采集:设备配方数据变更、配方参数变更、作业前配方信息采集;

  • 配方验证:进行前配方 ID 验证、进行中的配方参数验证。

产品及方案特点

特点

说明

SOA 架构

▶ 优化于工厂自动化应用的轻量级架构

▶ 符合国际标准

IT 技术

▶ 实时数据响应 

▶ 通过 HTTP, Telnet 的远程控制

整合性

▶ 基于工厂自动化平台,易于整合

1.防止人工错误;

2.节省换线时间。


应用场景

1.设备需要对recipe实现自动化管理时;

2.新产品进入或产品换线时实现recipe自动上传下载。


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电话: 0510-83739999    地址:江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号C1栋9楼

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