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“芯”征程 | 芯享科技半导体CIM系统项目签约合肥经开区软件园

发布时间:2022-09-19 11:19:29    浏览次数:93次




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图片转载自人民网

 

9月16日上午,合肥经开区软件园揭牌活动及软件产业发展论坛在中德合作创新园举行。经开区管委会副主任、综保区管理局局长张露主持,中国工业互联网研究院党委副书记李炜,市经信局、市投促局、市产投集团负责人,省软件协会秘书长董先权,管委会副主任李青山出席活动,高校院所、经开区软件企业、中德入园企业、下游应用场景企业代表、投资金融机构等近百人参会。

芯享科技RCM/IOT应用发展部负责人、合肥芯翊信息科技有限公司总经理田格受邀参加活动,代表公司签约了半导体CIM系统项目。此次签约标志着芯享科技在合肥市的业务布局取得阶段性成果。

截止目前,芯享科技在合肥拥有长鑫、晶合等客户,提供RCM、EAP、IOT、FabViewOEE、Scheduling等半导体工厂生产智能化软件系统,以及RFID Station和研磨头货柜等自动化设备,协助客户有效提升效率和良率。“其中RCM系统已在某头部客户的超一千台设备上进行导入,获得客户的持续续单。”田格表示,未来会在巩固本地市场领先优势的基础上,继续开拓更多优质客户。

田格提到,合肥是全国少数几个拥有集成电路全产业链的城市之一,也是集成电路五大战略性新兴产业集群之一。相信芯享科技这次入驻合肥经开区软件园,在使公司更好地服务本地及周边客户的同时,将把合肥作为重要据点之一,加速向全国扩张业务。


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图片转载自人民网


据悉,合肥经开软件园依托于经开区规模化的软件产业,将持续围绕软件产业延链补链强链,重点引入工业互联网、人工智能、大数据、智慧出行、智慧园区等细分领域企业,引领合肥经开区软件产业突破性发展,力争到2035年建设成国际领先、国内一流的软件产业园。


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作为中国领先的半导体工厂生产自动化CIM解决方案服务商,芯享科技拥有完善的晶圆制造和封装测试工厂生产所需的智能自动化软硬件三大产品线,并具备成熟的现场实施能力。

芯享科技董事长沈聪聪表示,CIM系统项目成功签约合肥经开区软件园意味着公司战略版图的新扩张。背靠合肥本地的政策、资源优势,公司将会持续坚持企业高质量发展,巩固行业领先地位,打造半导体工厂智能自动化制造体系的技术高地。

未来,芯享科技将持续在半导体CIM国产化之路上发力,提升产品竞争力及整体方案交付能力,为半导体生产商提供优质、完善的CIM解决方案。


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