无锡芯享信息科技有限公司是中国领先的半导体工厂生产自动化CIM解决方案服务商，专注于提供晶圆制造、封装测试领域的智能自动化生产方案和服务，致力于成为半导体工厂的一体化生产合作伙伴。

　　芯享科技是国内少数拥有完全自主知识产权的半导体智能制造解决方案企业之一，拥有完善的晶圆制造和封装测试工厂生产所需的智能自动化软硬件三大产品线——以MES、EAP、SPC等为代表的自动化软件帮助工厂实现高度自动化生产、质量管控以及生产异常防范；RCM、Reporting、Scheduling等智能化产品帮助工厂实现生产效能提升以及良率和成本优化；同时N2 Purge、AGV、SmartTag等自动化硬件产品帮助工厂解决生产中通讯、物料物流管理中的痛点，进一步优化生产的效率、良率。客户包括SK海力士、华虹半导体、甬矽电子、长鑫存储、长江存储、卓胜微、华宇电子等知名半导体企业。

　　截至目前，芯享科技已完成A+轮数亿元融资，在上海、深圳、合肥设立有三家子公司芯超半导体、芯安信息安全、芯翊科技，北京、苏州、武汉、宁波、厦门等地设有分公司或办事处。公司拥有超过320名员工，核心技术团队的行业经验平均在25年以上，技术人员占比超过80%。