无锡芯享信息科技有限公司-无锡半导体制造|无锡半导体封装|无锡半导体测试|半导体自动化系统

星云生产自动化产品
星云生产智能化产品
星云生产自动化设备
公司介绍
公司动态
联系我们

Nebula MES

星云制造执行系统
Nebula EAP

星云设备自动化系统
Nebula SPC

星云生产品质管控系统
Nebula PMS

星云设备管理系统
Nebula RMS

星云配方管理系统
查看更多

顾问直通车

星云战情室
Nebula Reporting

星云报表系统
Nebula BOM

星云物料清单
Nebula YMS

星云良率管理系统
Nebula DDMS

星云缺陷数据管理系统
查看更多

顾问直通车

电子货架

方舟一号
FOUP读写台

方舟二号
SmartTag

方舟三号
研磨头货柜

方舟四号
光罩盒货架

方舟五号
查看更多

顾问直通车

无锡芯享信息科技有限公司是中国领先的半导体工厂生产自动化CIM解决方案服务商，专注于提供晶圆制造、封装测试领域的智能自动化生产方案和服务，致力于成为半导体工厂的一体化生产合作伙伴。

芯享科技是国内少数拥有完全自主知识产权的半导体智能制造解决方案企业之一，拥有完善的晶圆制造和封装测试工厂生产所需的智能自动化软硬件三大产品线，并具备成熟的现场实施能力。

以MES、EAP、SPC等为代表的自动化软件帮助工厂实现高度自动化生产、质量管控以及生产异常防范；RCM、FabViewOEE、Scheduling等智能化产品帮助工厂实现生产效能提升以及良率和成本优化；同时N2 Purge、AGV、SmartTag等自动化硬件产品帮助工厂解决生产中通讯、物料物流管理中的痛点，进一步优化生产的效率、良率。

客户包括SK海力士、华虹半导体、甬矽电子、长鑫存储、长江存储、卓胜微、华宇电子等知名半导体企业。

截至目前，芯享科技已完成A+轮数亿元融资，在上海、深圳、合肥设立有三家子公司芯超、芯安、芯翊，北京、苏州、武汉、宁波、厦门等地设有分公司或办事处。公司拥有超过300名员工，核心技术团队的行业经验平均在25年以上，技术人员占比超过80%。

More >>

人才优势

Personnel

拥有完整的CIM生态，低代码开发

配备国内最大研发团队

核心团队大比例甲方背景
服务优势

Service

全国各地5家分公司、3家子公司，24小时响应

坚持“三个零，一个百”的原则：0失败，0延误，0差评，客户100%续单

完善的人才梯队，年离职率小于3%，保证服务稳定性

如果你有求职意向欢迎前来咨询

联系人：Susan( HR )

手机：0510-83739999

官方微信号: wuxixinxiang

邮箱：hr@wuxixinxiang.com

五险一金

节日福利

大牛团队

专业培训

员工旅游

餐饮补贴

交通补贴

弹性工作

绩效奖金

每月团建活动

了解更多

招聘职位:项目经理
技能要求:
岗位职责:
1、负责项目整体规划，理解客户需求并制定相应的服务方案，组织协调EAP（或MES）项目的各项具体功能的落实,确保项目高效、优质的交付。
2、负责EAP（或MES）项目的进度监控、质量把控、风险防控，定期对EAP（或MES）工作情况进行阶段性总结与汇报，组织客户管理层召开工作沟通会议。
3、负责项目需求文档、设计文档、测试文档撰写、整理与审查、问题的跟踪与解决，并管理项目团队，按照既定的目标进行实施工作，达成项目目标。
4、负责客户关系的管理，与客户维护良好的合作关系，及时响应并妥善处理客户的各项需求。
5、负责项目内的服务深化拓展，积极主动地进行新项目的研发或拓展。
6、参与售前相关的活动，支援销售部门进行售前相关事项的落实。
7、领导安排的其他任务完成。
岗位要求:
1、熟悉半导体前道晶圆(FAB)工厂或后道封测(Assembly)工厂的EAP（或MES）系统的实施与应用；
2、熟悉半导体前道晶圆(FAB)工厂或后道封测(Assembly)工厂的工艺流程与生产管理流程；
3、负责或参与过6寸、8寸、12寸其中一种FAB工厂或后道封测(Assembly)工厂的EAP（或MES）开发与实施；
4、熟悉NodeJs、Html5、Vue等前端技术者优先考虑；
5、熟悉Oracle、SQLServer等数据库技术的应用者优先考虑；
6、熟悉半导体行业SECS/GEM(SECS I、SECSII、HSMS)通讯协议者优先考虑；
7、能接受出差，能承受一定的工作压力；
8、服从领导安排的其他事项；
9、具备踏实严谨的工作态度，能够积极主动的学习和工作，拥有良好的团队意识。
投递简历

招聘职位:项目经理
技能要求:
岗位职责:
项目经理
1、负责项目整体规划，理解客户需求并制定相应的服务方案，组织协调RCM/IOT POC项目的各项具体功能的落实,确保项目高效、优质的交付。
2、负责RCM/IOT项目的进度监控、质量把控、风险防控，定期对RCM/IOT工作情况进行阶段性总结与汇报，组织客户管理层召开工作沟通会议。
3、负责项目需求文档、设计文档、测试文档撰写、整理与审查、问题的跟踪与解决，并管理项目团队，按照既定的目标进行实施工作，达成项目目标。
4、负责客户关系的管理，与客户维护良好的合作关系，及时响应并妥善处理客户的各项需求。
5、负责项目内的服务深化拓展，积极主动地进行新项目的研发或拓展。
6、参与售前相关的活动，支援销售部门进行售前相关事项的落实。
7、领导安排的其他任务完成。
岗位要求:
1. 熟悉半导体前道晶圆(FAB)工厂或后道封测(Assembly)工厂的RCM/IOT的实施与应用。
2. 良好的沟通表达能力和文档编辑能力。
3. 有自主学习的能力，能够接受新知识。
4. 具备良好的团队合作精神。
5. 能接受出差，能承受一定的工作压力。
6. 有项目管理经验，PMP优先考虑。
7. 服从领导安排的其他事项。
投递简历

招聘职位:【MES工程师】
技能要求:
.Net；Java；Oracle；SQLServer
岗位职责:
1、负责MES系统模块的二次开发、实施导入；
2、负责解决和完善MES系统中存在的Bug，优化系统功能；
3、负责处理MES系统发生的各种故障，确保系统的稳定运行；
4、负责技术文档的编写、更新以及面向客户的系统功能的培训；
5、上级主管交代的其他工作。
岗位要求:
1、熟悉.Net、Java其中一种开发语言；
2、熟悉Oracle、SQLServer数据库技术的应用；
3、熟悉NodeJs、Html5、Vue等开发语言者优先；
4、能接受出差，能承受一定的工作压力；
5、对于制造型企业的内部运营流程有一定程度的认知；
6、服从领导安排的其他事项。
投递简历

招聘职位:EAP开发工程师
技能要求:
需求经验年份：3-5年及以上
岗位职责:
1、负责EAP系统的开发、测试与维护；
2、负责解决和完善EAP系统中存在的Bug，优化系统功能；
3、负责EAP与MES或其他系统的接口开发、测试以及部署；
4、负责客户各种类型设备的连通性测试，数据采集；
5、负责技术文档的编写、更新；
6、上级主管交代的其他工作。
岗位要求:
1、熟悉.Net开发语言；
2、熟悉SECS/GEM(SECS I、SECSII、HSMS) 或PLC（西门子、三菱、欧姆龙等）其中一种通讯协议方式，SECS/GEM优先考虑；
3、熟悉Oracle、SQLServer数据库技术的应用；
4、 3~5年的半导体行业EAP实施经验；
5、熟悉半导体行业主工艺设备的作业流程，熟练操作机台通讯配置模块；
6、熟练使用EAP LOG分析工具，分析和发现问题并及时改善；
7、能接受出差，能承受一定的工作压力；
8、具备踏实严谨的工作态度，能够积极主动的学习和工作，拥有良好的团队意识；
9、服从领导安排的其他事项。
投递简历

招聘职位:EAP开发工程师(标准)
技能要求:
需求经验年份：3年及以上
岗位职责:
1、负责项目软件系统的二次开发及维护。
2、独立前后端开发；
3、按照开发流程进行需求分析，概要设计，编码, 测试等开发工作；
4、解决开开发过程中发现的问题。
岗位要求:
1、精通.Net开发语言，熟悉.Net Core软件框架；
2、熟悉NodeJs、Html5、Vue等前端技术；
3、熟悉Oracle、SQLServer等数据库技术的应用；
4、熟悉半导体行业SECS/GEM(SECS I、SECSII、HSMS)通讯协议者优先考虑；
5、能接受出差，能承受一定的工作压力；
7、服从领导安排的其他事项；
8、具备踏实严谨的工作态度，能够积极主动的学习和工作，拥有良好的团队意识。
投递简历

招聘职位:EAP开发工程师(前道)
技能要求:
需求经验年份：3年及以上
岗位职责:
1、负责项目软件系统的二次开发及维护。
2、独立前后端开发；
3、按照开发流程进行需求分析，概要设计，编码, 测试等开发工作；
4、解决开开发过程中发现的问题。
岗位要求:
1、熟悉TF/ETCH/PHOTO/DIFF等各种型号设备的EAP流程；
2、熟悉SECS/GEM 200/300通信协议；
3、熟悉.Net开发语言，了解.Net Core软件框架；
4、熟悉Oracle、SQLServer等其中一种关系型数据库技术的应用；
5、熟悉NodeJS、Html5、Vue.js等前端技术优先考虑；
6、熟悉EAP与RMS、FDC、MES等系统之间数据通信的交互逻辑优先考虑；
7、负责或参与过 6寸、8寸、12寸其中一种FAB工厂的EAP开发与实施；
8、能接受出差，能承受一定的工作压力；
9、服从领导安排的其他事项；
10、具备踏实严谨的工作态度，能够积极主动的学习和工作，拥有良好的团队意识。
投递简历

招聘职位:MES开发工程师(前道)
技能要求:
岗位职责:
1、负责MES产品的二次开发与实施；
2、负责MES产品功能的设计、开发与测试；
3、负责收集MES产品需求，协同研发部门根据需求进行设计与开发；
4、负责解决和完善MES系统中存在的Bug，优化系统功能；
5、负责处理MES系统发生的各种故障，确保系统的稳定运行；
6、负责技术文档的编写、更新以及面向客户的系统功能的培训；
7、上级主管交代的其他工作。
岗位要求:
1、熟悉半导体前道制程(FAB，6寸、8寸或12寸)，有FAB的MES开发或维护经验；
2、熟悉半导体前道制程(FAB，6寸、8寸或12寸)的各种设备类型，有Follow设备EAP系统与MES系统集成经验优先考虑；
3、负责完成过FAB工厂内部MES系统部分或完整的模块实施，参与或主导过从收集软件的需求、设计、开发、测试、上线的整体过程，包括后期的软件运营维护；
4、精通.Net或Java开发语言，熟悉Oracle、SQLServer数据库技术的应用；
5、熟悉NodeJs、Html5、Vue等开发语言者优先；
6、能接受出差，能承受一定的工作压力；
7、具备踏实严谨的工作态度，能够积极主动的学习和工作，拥有良好的团队意识；
8、服从领导安排的其他事项。
投递简历

招聘职位:【NET高级工程师】
技能要求:
岗位职责:
1、参与产品的需求分析沟通；
2、与技术经理沟通，负责相关系统架构的搭建、核心代码的编写；
3、指导初中级工程师的开发。
岗位要求:
1、精通C#，熟悉相关的基础概念；
2、精通 .net 技术栈，如Windows Service、Web Service、Web API、 ASP.NET、Winform、WPF、WCF、WF等相关技术体系；
3、熟悉 TCP/IP、HTTP、FTP、RPC/GRPC、Modbus、OPC/UA等相关常用协议的优先；
4、熟悉.Net Core 、微服务，有相关项目经验的优先考虑；
5、有独立架构相关技术栈大型项目的优先考虑；
6、熟悉Windows Server 和Linux 系统的优先考虑；
7、熟悉集群部署、负载、削峰等相关技术的优先考虑。
8、良好的沟通与表达能力、有责任心、注重团队合作。
投递简历